随着任天堂Switch 2的正式公布，御三家开始进入了新一轮的主机大战。根据最新的传闻，索尼PS6的SoC设计已经完成。 报道称，该芯片的首批生产将于今年晚些时候投产。从索尼生产游戏机的记录来看，最终硬件将在首款A0芯片生产2年后发售，也就是2017年左右。 此外，更早的报道称，PS6的GPU将基于UDNA，即AMD RDNA技术的下一代变体。此前也有报道称，UDNA将使AMD时隔三年重返旗舰GPU市场。 近日，国内舅舅爆料，PS6主机将上AMD的3D堆叠技术。3D堆叠已经在锐龙X3D桌面处理器大放异彩，成为游戏玩…

随着2025年3月的临近，关于Switch 2的更多消息预计将陆续曝光，但在近段时间里，关于它的传言却越来越多，让玩家目不暇接。 有玩家日前再次在Reddit论坛里晒出了一份疑似为Switch 2的硬件规格内容，内容显示，Switch 2的CPU为8核ARM Cortex A78C，GPU为Ampere架构、1536个CUDA核心、12个RT核心、48个Tensor核心、12个SM单元、120GB/s带宽、128位宽、LPDDR5X显存，内存为12GB (2x6) 7500MT/s，并带有8英寸的LCD屏。 本次是…

据Universonintendo报道，任天堂的新一代 Switch 继任者目前仍几乎没有任何官方详细信息。根据任天堂的计划，预计会在 2025 年 3 月底之前进行正式公布。 追踪任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输数据，已经成为了解新主机生产进展及其部分技术组件规格的一个有效方式。 根据用户 LiC（主要活跃于 Famiboards 论坛）的最新研究，截至 2024 年 9 月的数据表明，NVIDIA 已向位于越南的一家任天堂合作组装厂运送了超过 83.6 万枚 T239 SoC（系统芯片）。 T239 SoC…